5月25日，美国战略与国际问题研究中心（CSIS）发文分析中美半导体脱钩代价和成本，报告提出，近年来中美科技竞争加剧，芯片作为关乎国家安全利益的核心科技之一，逐渐成为双方角逐的关键。美国通过出口管制、学术管控等封锁打压中国半导体产业发展，面对重重压力，中国出台各类举措加强本土芯片制造能力，竭力摆脱对外依赖。报告提出，随着中美科技竞争领域的扩大，对华封锁举措力度的加强，一旦半导体产业领域完全脱钩，将会对全球半导体产业链产生冲击，并带来沉重代价。

　　一、全球半导体产业链情况分析
　　自上世纪八十年代以来，集成设备制造商越来越难以兼顾制造和设计投入，由此代工模式兴起，并催生出一大批企业，如芯片制造公司（台积电）和芯片设计公司（英伟达）。现如今，像英特尔这样的集成设备制造商均依赖高度专业化的全球产业链和开放的贸易体系进行芯片组件的生产。
　　（一）全球半导体产业布局
　　美国在芯片设计、电子设计自动化（EDA）、半导体制造设备(SME)和半导体IP等半导体技术开发方面处于世界领先。2019年，全球营收排名前20的芯片设计公司，一半是美国公司；全球营收排名前5的EDA和半导体IP公司，有4家是美国公司，但与此同时世界上75%的半导体制造厂商集中在亚洲地区，其中中国台湾和韩国凭着数十年来产业政策的扶持、完善的基础设施建设和技能经验丰富的劳动力等，在全球先进制造领域逐渐占据重要地位，几乎垄断了全球7纳米和5纳米芯片的生产制造能力。虽然中国和美国是世界上最大的芯片消费市场，但在晶圆制造方面却分别只排第四和第五，而在封装、测试等技能和资本需求相对较少的后端制造领域，中国大陆、中国台湾和马来西亚占据全球市场份额前三。

 
表1  芯片制造三个过程的产业布局情况

　　（二）全球半导体产业风险
　　一体化的供应链、专业化和跨国合作不断推动芯片成本的降低和性能的提升，同时也促进了信息技术，数据服务，电动汽车、人工智能和量子计算等新兴技术的发展。中美两国在半导体全球化布局的影响下，通过互补的分工协作实现了各自效益的最大化。但近年来，地缘政治的紧张、新冠疫情对全球市场需求的冲击以及中国台湾的极端气候等暴露了全球半导体产业链的风险和薄弱。
　　芯片断供危机严重影响了汽车和计算机等生产活动，随着中美科技竞争加剧，双方均出台举措加强本土芯片能力生产，如美国众议院2020年提出的《美国芯片法案》和中国“十四五”规划中对本土芯片制造的支持。与此同时，特朗普、拜登政府加强出口管制，将中芯国际(SMIC)等芯片企业列入美国商务部实体清单，并阻挠中国企业收购在美上市科技企业，这一系列举措倒逼中国重视本土芯片制造能力，2016-2020年，中美与技术相关的对外直接投资(FDI)下降96%，双方用于本土技术创新的研发支出大幅增长。

　　二、中美半导体脱钩成本和风险
　　美国承受巨大经济损失。根据波士顿咨询公司估计，若美国对中国采取强硬的脱钩政策，完全禁止国内半导体公司向中国销售产品的话，美企将失去18%的全球半导体市场份额和37%的营收，流失15000-40000个岗位。如美国对华政策不变，美国相对而言仅失去8%的全球半导体市场份额和16%的营收。虽然中美半导体产业完全脱钩的情况不太可能在短期内发生，但当前美国越来越多的呼声要求对华实施更广泛的外商投资限制、更严格的半导体出口控制和科技封锁。
　　美国无法与盟国和伙伴国达成广泛共识。美国许多盟国与中国贸易往来密切，与中国构建起了一种暂时无法替代的利益关系，美国亟需达成的脱钩愿景无法在盟国方得到体现和回应，如2022年3月美国曾向韩国、日本、台湾提议建立半导体产业联盟，但韩国政府并未接受。
巨额投资抬高半导体生产成本。与中国脱钩进而实现芯片的自给自足在财政上也不具有现实意义，一份由半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询公司联合发布的报告估计，美国构建完全自给自足的本土半导体产业链将至少需要1万亿美元的前期投资，即使前期资金充裕，那么整个行业的运营成本也要450亿至1250亿美元，而这将最终导致芯片价格整体上涨35%到65%。
　　阻碍全球半导体科技产业创新。全球半导体产业链脱钩也不利于整个行业领域的创新发展，越来越严格的市场准入和技术转让规则将会打破半导体产业链近30年来不断优化发展带来的积极效应，如中美两国半导体完全脱钩，世界范围内将可能产生两套半导体技术标准，将半导体产业链切割为两个独立的生态，进而增加的成本转嫁到最终用户，阻碍创新。于中国而言，当前中国半导体制造厂商全部依赖由阿斯麦和应用材料等外国公司设计的电子设计自动化工具和半导体制造设备。在晶圆制造方面，中国大部分代工厂生产的是28纳米级别的晶圆，即使是龙头企业中芯国际也仅能向14纳米级晶圆迈进，落后台积电、三星和英特尔等全球行业领导者两代技术。而美国商务部拒绝向列入实体清单的中国企业发放电子设计自动化工具和半导体制造设备出口许可的行为拖累了中国本土半导体制造能力的发展。
　　三、结语
　　半导体作为几乎所有现代电子产品和新兴技术的基础和核心，在美中科技竞争中已成为重要的竞争资源，未来，美国将继续把国内科技创新、供应链弹性作为优先事项，并通过出口管制压制中国半导体技术发展，而中国在先进芯片方面对美国及其盟友的依赖也对国家安全造成风险和隐患，未来会持续将加强半导体本土化生产制造能力作为重点工作。中美两国在制定半导体相关政策时应该重点考虑经济成本，完全本土化能力的发展带来的是巨大的经济和创新成本，平衡国家安全利益和经济效益将是双方出台相关举措时重点考虑原则。
　　（蓝海星：郭宇 周智伟）